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SMT貼片加工的注意事項(xiàng)及其工藝要求

日期:2022-03-23 18:05:34
SMT貼片加工做為一門高精密的技術(shù),針對(duì)工藝要求也十分的嚴(yán)苛,那麼SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)呢,下邊就為各位講解:

一、常規(guī)SMD貼裝

特點(diǎn):貼片元件數(shù)量少,對(duì)于貼片加工的精度要求不高,元件品種以電阻電容為主,或者有個(gè)別的。

貼片過程:

1、錫膏印刷:采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比比自動(dòng)印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊。

二、SMT加工中高精度貼裝

特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

關(guān)鍵過程:

1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。

A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用

B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。

2、錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC,F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏。另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。

貼裝設(shè)備:第一,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。其次,F(xiàn)PC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板比較大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果,貼裝精度,焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對(duì)過程控制要求嚴(yán)格。

以上就是SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項(xiàng)。

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